COB와 SMD: 완성 LED 조명기구 비교 방법

형식 예시는 사양서를 읽는 데 활용하며 선정 장비의 데이터나 시각 효과가 중요할 때의 시험을 대신하지 않습니다. 패키지 차이와 효율, 색, 수명 같은 모델별 수치를 구분합니다. 발광부와 광학 부품, 방열판, 드라이버가 어떻게 작동하는지를 포함해 전체 기구와 측정 가능한 성능을 비교합니다. COB와 SMD는 이러한 실장 방식을 설명하며 보편적인 품질의 상하를 나누는 이름은 아닙니다.

1. 제조 공정의 차이

• SMD: 개별 LED 패키지를 표면 실장 부품으로 제조한 뒤 기판에 배치합니다. 재료, 내부 연결, 시험은 부품 설계에 따라 달라집니다.
• COB: 여러 LED 칩을 공통 기판에 통합하고 연결부와 봉지재를 형성합니다. 구체적인 공정은 제조사와 모델에 따라 달라집니다.

2. 빛의 표현 차이

• 배광은 발광부와 광학 부품의 조합으로 결정됩니다.
• 눈부심은 휘도, 차광, 설치 형태를 함께 평가합니다.
• 균일성은 기구와 공간에서 확인하며 COB인지 SMD인지만으로 판단하지 않습니다.

어느 형식을 고른다고 균일한 빔이나 눈부심 없는 조명이 자동으로 만들어지지는 않습니다. SMD 배열에서는 확산판이나 혼광 거리가 충분하지 않으면 점이 보일 수 있습니다. COB는 광원이 집중되지만 적절한 광학 설계가 필요합니다.

3. 패키지와 발광점 배치

• SMD: LED 패키지를 기판에 실장하며 여러 발광점으로 배치할 수 있습니다.
• COB: 그림에서 N으로 표시한 여러 칩을 공통 기판에 통합합니다. 집중된 발광면을 형성할 수 있으며 균일성은 설계에 따라 달라집니다.

4. 방열 설계의 차이

부품의 허용 온도를 지키는 설계인지 확인합니다. 칩을 COB로 통합해도 배출해야 할 열이 없어지는 것은 아닙니다. 주변 환경, 패키지, 기판, 접촉면, 방열판이 전체 열저항에 영향을 줍니다.

방열을 비교하려면 두 기구의 온도, 전력, 설치 상태를 알아야 합니다. 넓은 면에 SMD를 분산하면 열 분포가 달라질 수 있지만 그것만으로 냉각 성능이 더 좋다는 증거는 아닙니다.

5. 적용 용도의 차이

예시로 다운라이트와 옥외용 조명기구를 확인할 수 있습니다. 용도와 전체 기구의 확인된 성능으로 선택하며 COB의 50 W, SMD의 2000 W를 기술 한계로 취급하지 않습니다. 이들은 특정 설계의 수치이며 두 방식 모두 다양한 기구 계열에 사용됩니다.

6. 연색 지수(CRI)의 차이

관련 자료로 연색지수를 참고합니다. 각 부품과 동작 조건의 색온도, Ra, 필요하면 R9 등을 비교합니다. SMD를 Ra 70–80, COB를 Ra 90–97로 고정하지 않습니다. 두 형식 모두 서로 다른 색 특성을 선택할 수 있습니다.

비교 항목	COB	SMD
실장 구성	공통 기판에 여러 칩을 통합	기판에 패키지 부품을 실장
광학 설계	집중된 발광면을 형성하기 쉬움	설계에 따라 발광점을 분산할 수 있음
열 관리	패키지, 접촉면, 방열판에 따라 달라짐	기판, 배치, 방열판에 따라 달라짐
색과 광효율	모델과 시험 조건별 데이터	모델과 시험 조건별 데이터
용도와 비용	프로젝트에 맞춰 전체 기구를 비교	프로젝트에 맞춰 전체 기구를 비교

COB(Chip on Board)란?

COB 도면에서 N은 구성하는 칩 수를 나타냅니다. 칩을 공통 기판에 직접 통합하고 설계에 맞는 연결, 보호 재료, 광학 재료를 조합합니다.

눈부심이나 빔의 부드러움을 평가하려면 차광, 렌즈, 반사판, 관찰 위치를 확인합니다. COB의 집중된 발광면은 특정 광학 설계에 유리하지만 패키지만으로 불편함이 사라진다는 보장은 없습니다.

부품뿐 아니라 조립, 광학 부품, 열 관리를 포함한 전체 설계 비용을 비교합니다. 같은 조명 결과를 요구할 때 COB가 반드시 SMD보다 저렴하다고 결론 내릴 수는 없습니다.

예시를 형식의 한계와 혼동하지 말고 모델별 전류, 치수, 열 조건을 확인합니다. 예시 COB는 11mm부터 60mm이며 3와트를 넘는 제품도 있습니다.

COB LED 모듈의 특징

• 집중된 발광면으로 특정 광학 설계를 구현하기 쉬움.
• 부품 사양서에 따라 전력, 색, 전류를 선택.
• 광속 유지율과 수명은 온도와 시험 조건에 따라 달라짐. COB라는 이유만으로 50 000시간 후 95%를 보장하지 않음.
• 연색성과 광효율은 모델에 따라 다르며 패키지 이름으로 자동 결정되지 않음.

COB 모듈을 사용하는 조명기구 예시

• CREE COB CRI90 LED 다운라이트
• COB LED 모듈 투광기
• COB LED 가로등
• SMD 또는 COB 방식 LED 투광기

SMD(표면 실장 소자)란?

SMD는 SMT 기술에서 사용하는 표면 실장 소자를 뜻합니다. 각 패키지에는 단일 또는 소수의 칩이 들어갑니다.

예정된 배광을 얻으려면 패키지에 확산판, 반사판, 렌즈를 조합합니다. 부품에서 나오는 빛은 광학 설계의 출발점입니다.

표에서 형식 예시를 비교할 수 있습니다. 이러한 패키지를 기판에 배치해 서로 다른 전력의 모듈을 구성합니다.

형식 예시: 각 부품의 사양서 확인	SMD LED 3030	SMD LED 2835	SMD LED 5050
크기	3.0*3.0*0.52mm	2.8×3.5×0.8mm	5.0*5.0*1.6mm
소비전력	부품당 1와트	원자료는 부품당 0.2W, 0.5W, 1W 사양을 제시합니다. 선정한 부품의 정격전력을 확인합니다.	원자료는 부품당 0.2와트와 3와트-5와트 사양을 제시합니다. 형식명이 같아도 서로 교체할 수 있다는 뜻은 아닙니다.
전압과 전류	예시 값: 6.2V·150mA 또는 3.2V·300mA. 모델 확인.	예시 값: 0.2W는 3.2V·60mA, 0.5W는 150mA, 1W는 300mA.	0.2W는 3.2V·60mA.
루멘	광속 예시: 부품당 110-160lm, 표기된 최댓값은 부품당 200lm.	0.2W는 24-36lm/개, 0.5W는 55-70lm/개, 1W는 110-140lm/개.	원자료에는 0.2W의 부품당 광속 24-28lm과 3-5W 사양의 광효율 200lm/W가 기재되어 있습니다. 서로 다른 물리량이므로 사양서에서 각각 확인합니다.
자료에 기재된 제조사	LUMINUS, Osram, Bridgelux	Osram, EPISTAR, Bridgelux	CREE, Bridgelux, PHILIPS
적용 용도 예시	가로등, 투광기, 고천장 조명	예시에서는 0.2W가 주로 T8 LED 튜브와 전구에, 0.5W 칩이 패널과 LED 다운라이트에, 1W 칩이 LED 투광기, 산업용 LED 고천장등, 가로등 등에 사용됩니다.	예시로 DC12V 또는 24V 스트립용 SMD5050의 0.2W 사양과 3Watt-5watt 사양의 용도인 스포츠 시설용 투광기, 고출력 가로등이 제시되어 있습니다.

SMD LED를 사용하는 조명기구 예시

• SMD LED 일자형 조명
• SMD 매입 스포트라이트
• SMD3030 LED 가로등
• SMD 또는 COB 방식 LED 투광기

같은 면에서 빔 모양 비교

예정 거리에 후보 기구를 설치하고 빛의 경계, 겹침, 그림자를 관찰합니다. 같은 시각 작업을 기준으로 비교합니다. 집중 광원과 분산 광원은 서로 다른 광학 설계로 같은 목적을 충족할 수 있으며 패키지 이름만으로 결과가 결정되지 않습니다.

고장 시 교체할 부품 확인

예정된 유지관리가 모듈, 드라이버, 전체 기구 중 어디를 대상으로 하는지 문의합니다. 호환 부품의 모델과 설치 조건을 기록합니다. COB나 SMD라는 이름이 같아도 교체 부품이 서로 호환되는 것은 아닙니다.

패키지는 기구를 이해하는 단서이며 설치 결과의 증거는 아닙니다. 설계가 요구에 맞으면 COB든 SMD든 채택하고 드라이버와 교체 부품을 기록합니다. 균일한 면에는 혼광과 배치를, 정밀한 빔에는 광학계와 겉보기 광원 크기를 확인합니다. 측광 데이터와 동작 조건을 요청하고 색, 유효 광속, 배광, 열 특성을 비교해 결정합니다.